
| 關鍵指標 | 定義與影響 | 典型控制標準(示例) |
|---|---|---|
| 潔凈度等級 | 單位體積空氣中≥某粒徑微粒的數量,是凈化項目的核心指標,直接影響產品短路、虛焊風險 | - 半導體晶圓廠:ISO 1 級~ISO 5 級(1 級為最高) - 普通電子元器件:ISO 7 級~ISO 8 級 |
| 溫濕度控制 | 溫度波動影響材料熱脹冷縮(如晶圓變形),濕度影響靜電積累與工藝穩定性 | - 溫度:22±1℃(波動≤0.5℃/h) - 濕度:45%~55% RH(波動≤5% RH/h) |
| 靜電控制(ESD) | 電子元件(尤其是芯片、MOS 管)對靜電敏感,靜電放電可能擊穿元件導致報廢 | - 地面 / 墻面電阻:10?~10¹¹Ω - 人員靜電電壓:≤100V(接觸式放電) |
| 空氣流速 / 壓差 | 保證潔凈室內空氣 “單向流動”(避免交叉污染),正壓差防止外界污染滲入 | - 單向流區域風速:0.3~0.5m/s(均勻性≥80%) - 潔凈區與非潔凈區壓差:≥5Pa |
| 有害氣體控制 | 揮發性有機物(VOCs)、氨氣、酸性氣體等可能腐蝕芯片或影響光刻工藝 | - VOCs 濃度:≤0.1mg/m³ - 酸性氣體(如 Cl?):≤1ppb |